以計算機為中心的 FA 設備、OA 設備、錄像裝置、音頻產品、汽車用電子設備、通信用電子設備等電子產業相關設備類的核心部使用的半導體元件。為了制造該半導體元件，必須對以硅為代表的半導體晶圓或化合物半導體晶圓均勻地進行表面加工。最適合該表面加工的研磨材料，是集合了 FUJIMI 技術的精拋材料 FO。FO 是使用嚴選的材料，通過獨自的制造工序，實現優異的顆粒形狀和硬度的氧化鋁基精拋材料。其是在嚴格的晶質管理下制造而成的，研磨能力始終穩定的同時，還可防止產生劃傷。因此，不僅是半導體晶體，針對透鏡、棱鏡、玻璃等光學材料也可發揮極其卓越的加工性能，而且也可以放心地用于附加價值高的加工物。