COMPOL系列
COMPOL是以高純度的,粒徑僅為數十納米的膠態氧化硅微粒配以 FUJIMI 專利的懸浮防銹液等成分所組成。可以保障到被加工件鏡面無劃痕的要求。特別適用于鉅酸鉀,鉅酸鉀,藍寶石等電子材料最終拋光,達到開盒即用的標準。同樣也廣泛應用于各種非線性光學晶體,激光晶體的精拋,以及高硬度合金模具,特殊陶瓷,電腦玻璃磁盤基片等產品的最終精拋
二、標準粒度標準 134-1285-7809
158-2093-2092(歡迎來電咨詢)
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